1、右膝蓋內側韌帶拉傷。常見症狀是什麼，怎麼治癒
看拉傷的情況是如何的，如果是輕度的靜養幾天就可以了，如果是較為嚴重的就要配合葯物和物理治療了，不過右膝蓋內側韌帶拉傷應該是屬於應力性損傷，應該多注意運動前的准備活動！！！祝你早日康復
2、膝蓋內側韌帶斷裂和拉傷在症狀上有什麼區別
韌帶拉傷與斷裂在受傷的當時是不好判斷的，因為我們體格檢查有無韌帶的損傷都是要做一些針對性的應力位實驗。而患者在受傷當時做應力實驗檢查是很痛的，一個是患者會對檢查配合性較差，另一個就是由於疼痛，肌肉會產生一個保護性的緊張攣縮，也會導致檢查結果的不準確。影像學檢查方面，只有核磁共振能夠對韌帶結構的損傷有清晰的顯示。但是，由於受傷後關節腔肯定會有大量積液，因此這時候做核磁共振檢查也會產生不準確的結果。
一般判斷韌帶或肌腱有無損傷，有兩個方法。一個是在患者急性期過後，水腫消退或減輕後再進行體格檢查或放射學檢查。另一個就是患者在急性期時，在局部注入麻醉葯物後再對患者進行體格檢查。
下面再將它們之間的異同：
在受傷當時，如果韌帶斷裂，大多數情況下會聽到清脆的韌帶斷裂的聲音，但是拉傷是沒有的。但是受傷後二者都是會出現疼痛及腫脹表現的。
韌帶斷裂與韌帶拉傷都是可能出現關節松動的。但是他們出現的幾率是不同的。大多數拉傷是不會出現關節松動，而如果韌帶斷裂，是百分之百會出現關節松動。 同時如果完全斷裂，關節松動的程度是明顯要大於單純的拉傷的。
在癒合時間方面兩者也有不同，單純的拉傷患者會在受傷後在較短的時間內通過理療就會達到痊癒，但是對於韌帶斷裂的患者，癒合過程通常要達到三個月或更長時間，有時甚至會產生不癒合的情況。
在水腫消退過後，通過核磁共振的檢查，拉傷的韌帶在片子上顯示信號是連續的，而斷裂的韌帶則會表現出信號連續性中斷。
最後一個就是在受傷時，韌帶拉傷與斷裂說遭受的暴力的力量是有區別的，當然這個具體的大小不好判斷，只能作為一個次要的評判標准。
以上就是我對你需要了解的常識做的回答，希望對你能有幫助。
3、膝蓋內側副韌帶損傷
1: 休息三個月 要看恢復情況 固定
2：吃點有營養的食品
3：能
4：恢復比較好 可以下床適當 走走
大哥你的膝關節重要 還是工作重要啊
膝蓋沒了 看你怎麼工作
安心養病吧~ 拿工作的態度對帶病吧~！
4、膝關節內側副韌帶拉傷怎麼治療
側副韌帶損傷
內側副韌帶呈三角形，分前後兩股，起與股骨內髁內收肌結節附近，止於脛骨內髁。前股深部纖維與內側半月板緊密相連。膝關節完全伸直時內側副韌帶甚緊張，可阻止膝關節外翻或脛骨旋轉。外側副韌帶呈束狀，起於股骨外髁，止於腓骨頭，膝關節完全伸直時，外側副韌帶緊張和骼脛束一起，可以制止膝關節內翻。
側副韌帶損傷，以內側副韌帶損傷較多。損傷後，膝關節內側或外側劇痛，腫脹，行走困難，膝關節不能完全伸直。有明顯壓痛，壓痛點常在股骨和脛骨的內、外側髁部，而少有在關節間隙者，這是與半月板損傷的鑒別要點之一。
治療：
側副韌帶部分損傷的，應將膝關節置於略屈曲位制動，使副韌帶鬆弛，利於癒合。外敷活絡、散瘀的中草葯，消除腫脹，減輕疼痛，幫助癒合。完全斷裂的應盡早手術，修補斷裂的韌帶，避免以後關節不穩定，影響膝關節功能。
5、膝蓋內側副韌帶損傷怎麼辦
膝關節內側副韌帶損傷可以通過MRI明確，同時可以了解損傷程度，但應該分次復查，因為損傷早期MRI可能因為出血形成片狀高信號影而出現對損傷程度的誤判，一般要求傷時MRI及傷後2周復查MRI。
內側副韌帶損傷II度以上，必須手術治療，關節鏡下韌帶修補+加強縫合，I度可通過保守治療（膝關節制動。理療等）得到治癒。
6、膝蓋內側副韌帶損傷兩周恢復
你好！你說膝關節韌帶撕裂，膝關節有前後交叉韌帶、內外側副韌帶，如果有前後交叉韌帶的撕裂不手術是不好恢復的，如果有內外側副韌帶的撕裂而不是完全斷裂，一般要2個月左右才能恢復。
7、膝關節韌帶損傷治療方法
1，建議你趕快去醫院拍個核磁共振確診下損傷的程度，韌帶傷了後很容易導致關節不穩定，關節軟骨非正常摩擦，最終還有可能發展成創傷性關節炎，到時候治療起來就比較麻煩了。
2，建議你靜養一個月，別搞劇烈運動。但是要適當的做下輕微的活動。
3，可以搞點中葯，外敷加內服，對改善疼痛和促進韌帶癒合都有很好的效果，晚上的時候搞下熱敷，沒事的時候多按摩下痛處，加速那的血液循環，這些都是對你有幫助的，建議你試試，祝你早日恢復 。
8、我的膝關節內側副韌帶損傷能評傷殘嗎？謝謝!
達不到《職工工傷與職業病致殘程度鑒定標准(GB/T 16180-2014 )》規定的最低10級傷殘標準的。
十級傷殘
1）符合中度毀容標准之一項者；
2）面部有瘢痕，植皮，異物色素沉著或脫失>2 cm2；
3）全身瘢痕面積<5%，但≥1%；
4）外傷後受傷節段脊柱骨性關節炎伴腰痛，年齡在50歲以下者；
5）椎間盤突出症未做手術者；
6）一手指除拇指外，任何一指遠側指間關節離斷或功能喪失；
7）指端植皮術後（增生性瘢痕1 cm2以上）；
8）手背植皮面積>50cm2，並有明顯瘢痕；
9）手掌、足掌植皮面積>30%者；
10）除拇趾外，餘3～4指末節缺失；
11）除拇趾外，任何一趾末節缺失；
12）足背植皮面積>100 cm2；
13）膝關節半月板損傷、膝關節交叉韌帶損傷未做手術者；
14）身體各部位骨折癒合後無功能障礙；
15）一手或兩手慢性放射性皮膚損傷Ⅱ度及Ⅱ度上以者；
16）一眼矯正視力≤0.5，另一眼矯正視力≥0.8；
17）雙眼矯正視力≤0.8；
18）一側或雙側瞼外翻或瞼閉合不全行成形手術後矯正者；
19）上瞼下垂蓋及瞳孔1/3行成形手術後矯正者；
20）瞼球粘連影響眼球轉動行成形手術後矯正者；
21）職業性及外傷性白內障術後人工晶狀體眼，矯正視力正常者；
22）職業性及外傷性白內障Ⅰ～Ⅱ（或輕度、中度），矯正視力正常者；
23）晶狀體部分脫位；
24）眶內異物未取出者；
25）眼球內異物未取出者；
26）外傷性瞳孔放大；
27）角鞏膜穿通傷治癒者；
28）雙耳聽力損失≥26 dB，或一耳≥56 dB；
29）雙側前庭功能喪失，閉眼不能並足站立；
30）鉻鼻病（無症狀者）；
31）嗅覺喪失；
32）牙齒除智齒以外，切牙脫落1個以上或其他牙脫落2個以上；
33）一側顳下凳關節強直，張口困難Ⅰ度；